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                  芯??微裝:發行人及保薦機構關于審核中心意見落實函的回復

                  網絡整理 2021-06-19

                  合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
                      
                      (合肥市高新區創新大道2800號創新產業園二期F3樓11層)
                      
                      關于合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
                      
                      首次公開發行股票并在科創板上市的
                      
                      審核中心意見落實函的回復
                      
                      保薦機構(主承銷商)
                      
                      上海市廣東路689號
                      
                      二零二零年十月
                      
                      上海證券交易所:
                      
                      根據貴所《關于合肥芯碁微電子裝備股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市的審核中心意見落實函》(上證科審(審核)〔2020〕782號)(以下簡稱“審核中心意見落實函”)要求,海通證券股份有限公司(以下簡稱“保薦機構”)會同合肥芯碁微電子裝備股份有限公司(以下簡稱“公司”、“芯碁微裝”或“發行人”)及容誠會計師事務所(特殊普通合伙)(以下簡稱“會計師”、“申報會計師”)、北京德恒律師事務所(以下簡稱“律師”、“發行人律師”)等中介機構,按照貴所的要求對審核中心意見落實函中提出的問題進行了認真研究,現逐條進行說明,請予審核。
                      
                      說明:
                      
                      一、如無特別說明,本回復報告中的簡稱或名詞釋義與招股說明書(申報稿)中的相同。
                      
                      二、本回復報告中的字體代表以下含義:
                      
                           審核中心意見落實函所列問題                          黑體(加粗)
                           對審核中心意見落實函所列問題的回復                  宋體(不加粗)
                           對招股說明書的修改、補充                            楷體(加粗)
                      
                      
                      三、本回復報告中若出現總計數尾數與所列數值總和尾數不符的情況,均為四舍五入所致。
                      
                      目 錄
                      
                      目 錄......................................................................................................................3
                      
                      問題一....................................................................................................................4
                      
                      問題二....................................................................................................................8
                      
                      問題三..................................................................................................................11
                      
                      問題四..................................................................................................................14
                      
                      問題一
                      
                      請發行人按照《公開發行證券的公司信息披露內容與格式準則第41號——科創板公司招股說明書》的規定,全面梳理“重大事項提示”各項內容,突出重大性,增強針對性,強化風險導向,刪除冗余表述,按重要性進行排序,并補充、完善以下內容:(1)經營性現金流凈額與凈利潤金額差異較大的風險;(2)原材料價格波動對發行人生產經營影響較大的風險;(3)與掩膜光刻技術相比,泛半導體直寫光刻技術存在精度較低等問題,目前應用領域較窄、業務體量較小,存在市場拓展的風險;(4)與同行業國際廠商相比,公司的產品技術水平和業務規模還存在較大差距的風險。
                      
                      回復:
                      
                      一、發行人梳理
                      
                      為突出重大性,增強針對性,遵循重要性原則,發行人已按照《公開發行證券的公司信息披露內容與格式準則第41號——科創板公司招股說明書》的規定,對招股說明書“重大事項提示”之“一、特別風險提示”中各項內容進行了更新梳理,并按照重要性將重大風險事項重新排序,序號如下:
                      
                      (一)產品結構及主要應用領域單一的風險
                      
                      (二)泛半導體直寫光刻設備市場拓展及技術發展的風險
                      
                      (三)公司泛半導體直寫光刻設備銷售收入存在不確定性風險
                      
                      (四)因市場應用及技術升級導致的產品迭代風險
                      
                      (五)與同行業國際廠商相比,公司的產品技術水平和業務規模還存在較大差距的風險
                      
                      (六)主要產品售價波動的風險
                      
                      (七)存貨跌價的風險
                      
                      (八)核心組件、核心零部件存在依賴單個或少數供應商的風險
                      
                      (九)知識產權爭議風險
                      
                      (十)公司業績波動的風險
                      
                      (十一)毛利率波動的風險
                      
                      (十二)收入季節性波動風險
                      
                      (十三)經營性現金流凈額與凈利潤金額差異較大的風險
                      
                      (十四)原材料價格波動對發行人生產經營影響較大的風險
                      
                      同時,發行人已在招股說明書“重大事項提示”之“一、特別風險提示”完善并補充披露如下內容:
                      
                      “(二)泛半導體直寫光刻設備市場拓展及技術發展的風險
                      
                      掩膜光刻和直寫光刻均為泛半導體領域的光刻技術。在泛半導體各細分領域中,除掩膜版制版外,與掩膜光刻相比較,目前直寫光刻在IC前道制造領域存在光刻精度及產能效率較低、在FPD制造領域存在產能效率較低等問題,總體而言,直寫光刻在泛半導體領域的應用領域相對較窄,業務體量較小,是掩膜光刻的補充。在泛半導體領域,發行人直寫光刻設備目前主要應用在該領域中的FPD低世代線的制造、中低端IC掩膜版制版及IC前道制造中的小批量、多批次的器件研發試制領域,未來存在一定的市場拓展風險。
                      
                      此外,在泛半導體領域,直寫光刻根據輻射源的不同大致可進一步分為激光直寫光刻與帶電粒子直寫光刻,發行人直寫光刻技術為激光直寫光刻,尚未涉及帶電粒子直寫光刻。相比激光直寫光刻,帶電粒子直寫光刻精度更高,但產能效率低,設備昂貴,對使用環境要求較高,該項技術目前主要應用在高端IC掩膜版制版領域,應用領域較為狹窄。如果未來帶電粒子直寫光刻技術出現較大發展,能夠克服產能效率低、設備成本高等弱點,將對公司激光直寫光刻設備在泛半導體領域的市場銷售造成一定的技術發展風險。
                      
                      (五)與同行業國際廠商相比,公司的產品技術水平和業務規模還存在較大差距的風險
                      
                      在技術水平方面,發行人 PCB直接成像設備部分核心技術指標與以色列Orbotech、日本ORC、日本ADTEC等國際廠商還存在差距;發行人泛半導體直寫光刻設備核心技術指標與全球領先企業瑞典Mycronic等國際廠商還存在較大差距,因此發行人在市場競爭中面臨一定的技術水平風險。
                      
                      在業務規模方面,發行人成立時間較短,與上述同行業國際廠商相比較,在產品體系、銷售收入規模、雇員數量、項目經驗、技術積累等方面還存在較為明顯的差距,從而使得發行人在市場競爭中面臨業務規模風險。
                      
                      (十三)經營性現金流凈額與凈利潤金額差異較大的風險
                      
                      報告期內,公司經營活動產生的現金流量凈額分別為-3,717.21 萬元、182.14萬元、-1,587.63萬元和-8,872.02萬元,凈利潤分別為-684.67萬元、1,729.27萬元、4,762.51萬元和991.31萬元,經營活動產生的現金流量凈額小于凈利潤。報告期內,經營活動產生的現金流量凈額小于凈利潤,主要原因為:①公司在手訂單持續增加,為了應對后續銷售規模的快速增長,采購了較多的原材料,導致購買商品、接受勞務支付的現金較多;②公司第四季度確認的收入占比較高,各期末處于信用期的應收賬款余額增加較多。
                      
                      隨著公司經營規模不斷擴大,研發投入不斷增長,營運資金需求日益增加,公司經營活動現金流量凈額仍有可能持續低于凈利潤并可能導致公司出現流動性風險。
                      
                      (十四)原材料價格波動對發行人生產經營影響較大的風險
                      
                      報告期內,公司直接材料分別為1,024.57萬元、2,922.91萬元、8,582.12萬元和3,450.94萬元,占各期主營業務成本的比例分別為73.37%、81.22%、86.98%和88.85%,為主營業務成本的主要構成部分。
                      
                      報告期內,公司產品所耗用的原材料種類及數量繁多,不同種物料由于制造工藝、用途等不同單價有較大差異,同種物料下的不同型號也存在單價上的差異。報告期內各年度各類產品銷售數量、產品特點和結構影響原材料采購種類和數量,進而影響產品材料成本和主營業務成本。以2019年為例,假設其他條件不變,若原材料價格分別上升1%、5%和10%,公司毛利率分別下降0.42個百分點、2.12個百分點和4.24個百分點,凈利潤分別下降1.53%、7.66%和15.32%。因此,公司生產經營面臨原材料價格波動帶來的變動風險。”
                      
                      同時,發行人已在“第四節 風險因素”中對上述涉及的相同風險描述進行了相應調整。
                      
                      問題二
                      
                      請發行人結合去年同期數據,進一步說明并在招股說明書中補充披露2020年上半年扣非后歸母凈利潤較低的原因,發行人是否存在2020年業績大幅下滑的風險,并視情況做重大事項提示或風險揭示。
                      
                      請保薦機構及申報會計師核查并發表明確意見。
                      
                      回復:
                      
                      一、發行人說明
                      
                      (一)請發行人結合去年同期數據,進一步說明并在招股說明書中補充披露2020年上半年扣非后歸母凈利潤較低的原因,發行人是否存在2020年業績大幅下滑的風險,并視情況做重大事項提示或風險揭示。
                      
                      發行人已在招股說明書“重大事項提示”之“四、2020 年度業績情況”對相關內容補充披露如下:
                      
                      “四、2020年度業績情況
                      
                      發行人2020年上半年營業收入、凈利潤和扣除非經常性損益后的凈利潤與上年同期數比較情況如下:
                      
                      單位:萬元
                      
                                   項目               2020年1-6月      2019年1-6月        變動比例
                       營業收入                            7,590.22         4,463.16           70.06%
                       凈利潤                                991.31           426.95          132.18%
                       扣除非經常性損益后的凈利潤            383.26           254.14           50.81%
                      
                      
                      如上表所示,發行人2020年1-6月營業收入、凈利潤和扣除非經常性損益后的凈利潤分別為7,590.22萬元、991.31萬元和383.26萬元,較上年同期分別增長70.06%、132.18%和50.81%,發行人2020年1-6月營業收入、凈利潤和扣除非經常性損益后的凈利潤均較上年同期增長。
                      
                      發行人2020年上半年扣除非經常性損益后的凈利潤較低,主要原因如下:
                      
                      ①收入的季節性波動。發行人2017年-2019年的上半年主營業務收入占全年比例分別為8.36%、19.44%和22.07%,報告期內,發行人上半年的主營業務收入金額占比較低,呈現一定的季節性特征。主營業務收入的季節性特征導致發行人2020年上半年實現的收入金額較低,從而導致2020年上半年凈利潤和扣除非經常性損益后的凈利潤較低;
                      
                      ②新冠疫情的影響。2020年上半年,受新冠疫情影響,下游行業客戶出現不同程度的停工停產,進而影響客戶設備安裝、調試、驗收計劃,導致設備驗收天數較正常周期有所增加,發行人2020年6月末發貨至客戶現場尚未驗收的發出商品金額為11,979.63萬元,較2019年末增長144.44%。新冠疫情影響導致發行人2020年上半年收入確認延后,從而導致2020年上半年凈利潤和扣除非經常性損益后的凈利潤較低。
                      
                      如“重大事項提示”之“三、財務報告審計截止日后下一期業績預告”所述,發行人2020年1-9月營業收入、凈利潤和扣除非經常性損益后的凈利潤均較上年同期增長。截至2020年9月30日,發行人已正式簽訂銷售合同的在手訂單金額為24,285.31萬元,較上年同期末增長。
                      
                      綜上,發行人2020年業績不存在大幅下滑的風險。”
                      
                      二、中介機構核查情況
                      
                      (一)核查程序
                      
                      保薦機構及申報會計師執行的核查程序如下:
                      
                      1、對發行人管理層進行訪談,了解發行人2020年上半年扣除非經常性損益后的凈利潤較低的原因、較上年同期數變動情況、2020 年 1-9 月業績情況以及2020年業績的預計情況;
                      
                      2、獲取并查閱發行人2019年1-6月財務報表,了解發行人2019年1-6月營業收入、凈利潤和扣除非經常性損益后的凈利潤情況,對比分析2020年上半年扣除非經常性損益后的凈利潤較低的原因;
                      
                      3、對發行人2020年6月末發出商品檢查合同、發貨單,并對大額發出商品執行函證及盤點程序;
                      
                      4、獲取發行人2020年1-9月財務報表,對發行人2020年1-9月業績情況進行分析;
                      
                      5、獲取并查閱發行人截至2020年9月末的在手訂單情況表,查閱對應的銷售合同,并與上年同期末的在手訂單情況進行對比。
                      
                      (二)核查意見
                      
                      經核查,保薦機構及申報會計師認為:
                      
                      1、發行人2020年上半年扣除非經常性損益后的凈利潤較低的主要原因系收入的季節性波動導致上半年實現的收入較低和新冠疫情影響影響導致上半年收入確認延后。雖受此原因影響,發行人2020年1-6月營業收入、凈利潤和扣除非經常性損益后的凈利潤仍較上年同期增長。
                      
                      2、發行人2020年業績不存在大幅下滑的風險。
                      
                      問題三
                      
                      請保薦機構和申報會計師進一步說明,在執行收入核查程序時,就“對報告期各期250.00萬元以上的設備銷售收入項目全部核查”中選擇“250.00萬元”作為劃分標準的原因及合理性;“250.00萬元以下的設備銷售收入項目隨機抽取核查”中“隨機抽取核查”的具體方法。
                      
                      回復:
                      
                      一、保薦機構和申報會計師說明
                      
                      (一)請保薦機構和申報會計師進一步說明,在執行收入核查程序時,就“對報告期各期250.00萬元以上的設備銷售收入項目全部核查”中選擇“250.00萬元”作為劃分標準的原因及合理性
                      
                      為兼顧收入核查的重要性原則和隨機性原則,保薦機構和申報會計師在執行收入核查程序時,采取了分層核查和隨機抽查的方式,抽查總樣本收入的占比不低于當期收入的80%。保薦機構和申報會計師先對250.00萬元以上的設備銷售收入項目(包含PCB系列、泛半導體系列和其他系列產品收入)進行了全部核查,再對250.00萬元以下的設備銷售收入項目(包含PCB系列、泛半導體系列和其他系列產品收入)隨機抽取核查,采用上述兩種抽查方式抽查的樣本占當期收入比例分別為91.28%、84.97%、86.05%和91.58%,核查比例較高,均達到當期收入的80%以上。
                      
                      在執行收入核查程序時,保薦機構及申報會計師對報告期各期 250.00 萬元以上的設備銷售收入項目全部核查中選擇“250.00萬元”作為劃分標準的原因系根據報告期發行人PCB系列和泛半導體系列產品的平均銷售單價確定。報告期內,發行人產品銷售收入中的PCB系列和泛半導體系列產品收入合計占比分別為86.34%、99.52%、99.68%和100.00%, PCB系列和泛半導體系列收入是發行人產品銷售收入主要組成部分,報告期PCB系列(其中,一套DI-LINE自動線系統包含兩臺單機,按兩臺設備計算)和泛半導體系列(其中,一套 LDW-D1自動線系統包含四個曝光單元,按四臺設備計算)產品的平均銷售單價為251.33萬元/臺,保薦機構及申報會計師參考該平均銷售單價,選擇“250.00 萬元”作為分層標準。
                      
                      綜上,保薦機構及申報會計師對報告期各期 250.00 萬元以上的設備銷售收入項目全部核查中選擇“250.00萬元”作為分層標準具有合理性。
                      
                      (二)“250.00萬元以下的設備銷售收入項目隨機抽取核查”中“隨機抽取核查”的具體方法
                      
                      除 250.00 萬元以上的設備銷售收入項目全部核查外,保薦機構和申報會計師對250.00萬元以下的設備銷售收入項目隨機抽取核查,由于250.00萬元以下的銷售收入項目之間的個體差異較小、總體規模不大,故選用簡單隨機抽樣作為隨機抽取核查的具體方法,保薦機構和申報會計師先將報告期各期250萬元以下銷售收入項目總體中的所有個體編號(編號規則從1到N),再利用抽樣軟件每次隨機抽出10個編號,抽出的樣本使得上述兩種抽查方式合計抽樣的比例達到80.00%以上(如未達到80%,則繼續隨機抽取)。
                      
                      報告期各期具體抽樣核查情況如下:
                      
                      單位:萬元
                      
                                項目           2020年1-6月      2019年度      2018年度      2017年度
                       250萬元以上項目收入總        5,520.63       9,504.84       7,417.09       1,061.10
                       金額①
                       250萬元以上項目抽查收        5,520.63       9,504.84       7,417.09       1,061.10
                       入金額②
                       250萬元以上項目抽查比        100.00%       100.00%       100.00%       100.00%
                       例③(②/①)
                       250萬元以下項目收入總        2,069.59      10,721.28       1,312.44       1,156.94
                       金額④
                       250萬元以下項目抽查收        1,430.54       7,900.24              -         963.59
                       入金額⑤
                       250萬元以下項目抽查比         69.12%        73.69%              -        83.29%
                       例⑥(⑤/④)
                       營業收入總金額⑦             7,590.22      20,226.12       8,729.53       2,218.04
                       抽查樣本收入合計金額         6,951.17      17,405.08       7,417.09       2,024.69
                       ⑧(②+⑤)
                       抽查樣本收入合計金額          91.58%        86.05%        84.97%        91.28%
                       比例⑨(⑧/⑦)
                      
                      
                      注:2018年度未對250萬元以下設備銷售項目進行抽樣系保薦機構和申報會計師在對250萬元以上設備銷售項目全部核查后,核查比例已達到80%以上,故不再對250萬元以下設備銷售項目進行隨機抽查,符合抽樣核查標準。
                      
                      保薦機構和申報會計師采用上述抽查方式抽查的總體單位涵蓋了發行人報告期內的所有設備銷售收入項目,抽取的樣本足以代表總體,同時兼顧了收入核查的重要性原則和隨機性原則,該收入核查方式具有合理性。
                      
                      問題四
                      
                      請發行人在招股說明書中補充披露公司產品所處細分行業的發展情況,以及進一步結合同類產品公司比較,分析披露發行人的市場地位。
                      
                      回復:
                      
                      一、發行人補充披露
                      
                      (一)請發行人在招股說明書中補充披露公司產品所處細分行業的發展情況,以及進一步結合同類產品公司比較,分析披露發行人的市場地位。
                      
                      1、發行人所處細分行業的發展情況
                      
                      針對PCB直接成像設備的發展情況,發行人已在招股說明書“第六節 業務與技術”之“二、發行人所處行業基本情況及其競爭狀況”之“(三)所屬行業在新技術、新產業、新業態、新模式方面近年來的發展情況與未來發展趨勢”之“2、發行人所處行業的市場概述”之“(1)PCB直接成像設備下游市場分析”中補充披露如下:
                      
                      “……
                      
                      (1)PCB直接成像設備下游市場分析
                      
                      印制電路板作為“電子產品之母”,廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域。PCB制造業產值的不斷提升,將為上游PCB制造設備帶來了龐大的市場需求。近年來,隨著我國PCB產業的快速發展,PCB產能不斷提升,PCB制造設備投資呈現快速增長趨勢。其中,曝光設備是主要的PCB制造設備之一,根據我國PCB頭部廠商深南電路和鵬鼎控股的招股說明書中披露的擴產募投項目設備采購數據,曝光設備投資金額占項目設備總投資金額的比例約為17%。
                      
                      此外,PCB產品技術要求的不斷進步,為PCB直接成像設備帶來良好的市場發展機遇。根據上海證券《5G對電子板塊的影響研究(二):PCB設備已經敲響的5G投資時鐘》研究報告,隨著PCB朝向多層板、HDI板、IC載板等趨勢發展,傳統曝光技術出現瓶頸,曝光工藝環節將主要采用直接成像技術,從而進一步推動PCB直接成像設備的市場需求。”
                      
                      針對泛半導體直寫光刻設備的發展情況,發行人已在招股說明書“第六節 業務與技術”之“二、發行人所處行業基本情況及其競爭狀況”之“(三)所屬行業在新技術、新產業、新業態、新模式方面近年來的發展情況與未來發展趨勢”之“2、發行人所處行業的市場概述”之“(2)泛半導體光刻設備下游市場分析”中分別補充披露如下:
                      
                      “……
                      
                      (2)泛半導體光刻設備下游市場分析
                      
                      泛半導體光刻設備具有非常高的技術門檻。近年來,隨著產能與消費能力的不斷提升,中國大陸地區成為全球第一大消費電子生產和消費地區。在我國政府的政策大力支持下,通過投入自主研發和引進行業內優秀技術人才等手段,我國泛半導體產業得到了快速發展,其中IC產業及FPD產業規模持續快速增長,為泛半導體設備提供了廣闊的市場空間。
                      
                      目前,中國大陸地區已經成為全球第二大半導體設備市場。然而,在泛半導體設備市場需求旺盛的背景下,我國泛半導體設備的自給率還非常低,絕大部分高端裝備依賴進口,國產泛半導體設備具有良好的市場機遇。”
                      
                      “……經過前期產線的投資,預計2017-2020年間全球FPD制造設備市場規模將進入調整時期,市場需求將有所下降,預計2020年市場規模約為140.00億美元。OLED顯示面板是目前FPD制造領域的主流趨勢,在OLED領域,根據UBI Research數據,2019年OLED制造設備市場規模約為83.1億美元,預計2020年OLED顯示面板制造設備市場容量將增長至95.1億美元,其中光刻設備應用于陣列工藝環節,該環節設備規模占比約為36%。”
                      
                      針對直寫光刻設備在PCB領域以及泛半導體領域的技術水平與未來發展趨勢,發行人已在招股說明書“第六節 業務與技術”之“二、發行人所處行業基本情況及其競爭狀況”之“(三)所屬行業在新技術、新產業、新業態、新模式方面近年來的發展情況與未來發展趨勢”之“3、所屬行業在新技術、新產業、新業態、新模式方面近年來的發展情況與未來發展趨勢”中補充披露如下:
                      
                      “……
                      
                      (1)所在行業技術水平分析
                      
                      直寫光刻設備可分為PCB直接成像設備、泛半導體直寫光刻設備,其中泛半導體直寫光刻設備又可進一步分為IC制造直寫光刻設備、IC及FPD掩膜版制版光刻設備、FPD制造直寫光刻設備等。上述不同的應用領域對直寫光刻設備的技術水平具有不同的要求。
                      
                      在PCB領域,近年來隨著下游電子產品不斷向高集成、高性能、高便攜性等方向發展,PCB產品高端化升級趨勢明顯,直接成像技術成為了目前PCB制造曝光工藝中的主流發展技術。在泛半導體領域,除掩膜版制版外,與掩膜光刻相比較,目前直寫光刻在IC前道制造領域存在光刻精度及產能效率較低、在FPD制造領域存在產能效率較低等問題,總體而言,直寫光刻在泛半導體領域的應
                      
                      用領域相對較窄,在小批量、多品種泛半導體器件的生產與研發試制中具有比
                      
                      較優勢,業務體量較小,是掩膜光刻的補充。”
                      
                      2、結合同類產品公司比較,分析發行人的市場地位
                      
                      發行人已在招股說明書“第六節 業務與技術”之“二、發行人所處行業基本情況及其競爭狀況”之“(五)發行人產品或服務的市場地位”中補充披露如下:
                      
                      “(五)發行人產品或服務的市場地位
                      
                      ……在 PCB 領域,直接成像設備長期依賴進口,但近年來隨著我國本土企業技術水平發展迅速,國產設備有望憑借性能、性價比、本土服務等優勢實現對國外設備的“進口替代”。在泛半導體領域,高端直寫光刻設備長期依賴進口,甚至受到限制,國產設備的總體技術水平與發達國家還存在明顯的差距。
                      
                      在市場占有率方面,目前尚無專業權威市場機構對我國PCB直接成像設備及泛半導體直寫光刻設備主要廠商的市場占有率進行統計。總體而言,在PCB直接成像設備領域,發行人作為國內主要廠商,曾榮獲中國電子電路行業協會、中國電子信息行業聯合會聯合頒發的“2018年度中國電子電路行業百強企業”和“2019年度中國電子電路行業百強企業”,具有較強的市場地位;在泛半導體直寫光刻設備領域,目前市場仍主要被國際廠商所壟斷,發行人市場地位相對較弱。
                      
                      1、PCB領域
                      
                      發行人制造的直接成像設備已成功應用在PCB各細分產品領域,如單面板、雙面板、多層板、HDI板、柔性板、IC載板等,覆蓋了PCB各種制程工藝,如內/外層曝光、卷對卷曝光和阻焊制程等。發行人的PCB直接成像設備在最小線寬、對位精度及產能效率等關鍵指標水平不斷提升,并憑借性價比及本土服務優勢脫穎而出,產品市場滲透率快速增長,在國內廠商中具有較強的市場地位,具體體現如下:
                      
                      (1)行業發展趨勢
                      
                      隨著PCB產品的高端化升級,直接成像設備成為PCB曝光設備中的主流發展趨勢。目前,全球PCB直接成像設備市場份額仍主要被以色列Orbotech、日本ORC、日本ADTEC等國外廠商所占據,但近年來發行人、江蘇影速等國內廠商發展迅速,技術水平不斷提升,并且憑借設備性價比及本土服務優勢逐步取得了一定的市場地位。
                      
                      (2)技術實力
                      
                      在技術實力方面,與大族激光、江蘇影速、天津芯碩、中山新諾等國內同行業廠商相比較,發行人大部分產品在核心技術指標方面具有比較優勢,具有較強的市場地位;與以色列Orbotech、日本ORC、日本ADTEC等國際廠商相比較,發行人產品在部分核心技術指標上還存在一定的差距。
                      
                      技術指標對比情況詳見“第六節、業務與技術”之“二、發行人所處行業基本情況及其競爭狀況”之“(九)發行人與同行業可比公司的比較情況”之“3、技術實力對比”內容。
                      
                      此外,憑借較強的技術實力,發行人產品先后榮獲了一系列獎項。其中,TRIPOD100/100T產品曾獲得安徽省經濟和信息化廳頒發的“2017年安徽省首臺(套)重大技術裝備-雙臺面激光直寫曝光設備Tripod100T”的榮譽稱號;ACURA280產品曾獲得安徽省經濟和信息化廳頒發的“2018年安徽省首臺(套)重大技術裝備-Acura280激光直接成像設備”和安徽省慶祝改革開放40周年科技創新成果展組委會頒發的“安徽省慶祝改革開放40周年科技創新成果展參展展品—Acura280曝光機”等多項榮譽。
                      
                      (3)市場銷售
                      
                      在市場銷售方面,發行人積累近70家客戶,其中包括多家全球排名前40名的PCB廠商,具體如下:
                      
                       序號        客戶名稱           所屬地區     全球PCB行業排名     營業收入規模
                         1   健鼎科技(3044.TW)     中國臺灣             5          118.07億人民幣
                         2    深南電路(002916)      中國大陸            12          105.24億人民幣
                         3    景旺電子(603228)      中國大陸            25          63.32億人民幣
                         4    崇達技術(002815)      中國大陸            32          37.23億人民幣
                         5    勝宏科技(300476)      中國大陸            36          38.85億人民幣
                      
                      
                      注:排名數據來源于Prismark;以上公司營業收入規模均為2019年數據,其中健鼎科技營
                      
                      業收入規模數據來源于中國電子電路行業協會,其他公司營業收入規模數據來源于各公司
                      
                      披露的2019年年度報告。
                      
                      在市場覆蓋方面,在PCB線路曝光領域,發行人產品已成功實現對深南電路、勝宏科技、博敏電子、柏承科技、臺灣軟電、迅嘉電子、富仕電子、科翔電子、誠億電子、宏華勝、景旺電子、相互股份、峻新電腦、普諾威、珠海元盛、華麟電路等客戶的銷售;在PCB阻焊曝光領域,發行人產品已經成功實現對深南電路、景旺電子、羅奇泰克、紅板公司、嘉捷通和珠海元盛等客戶的銷售。
                      
                      綜上,發行人產品積累了較為豐富的客戶資源,對下游PCB知名標桿客戶實現了銷售,并全面覆蓋了線路曝光和阻焊曝光等細分領域,在國內廠商中具有較強的市場地位。
                      
                      (4)業務規模
                      
                      我國PCB直接成像設備行業發展起步較晚,目前正處于快速發展階段,國內廠商的業務規模相對較小。除大族激光為上市公司外,其他廠商均為非公眾公司。
                      
                      發行人作為國內主要廠商之一,近年來充分利用市場機遇,業務規模不斷增長。2017年-2019年,公司PCB直接成像設備的銷量分別為8臺、19臺、77臺(另含3條自動線),銷售收入分別為1,823.41萬元、5,247.11萬元、19,242.85萬元,年復合增長率高達224.86%,具備有一定的業務規模且呈現快速增長趨勢,在國內廠商中擁有較強的市場地位。
                      
                      2、泛半導體領域
                      
                      ……同時,發行人在該領域的技術研發實力和技術成果轉化經驗,將為其后續開展晶圓級封裝(WLP)直寫光刻設備和FPD顯示面板高世代產線直寫光刻設備的產業化打下堅實的基礎。
                      
                      但是,我國本土泛半導體光刻設備廠商發展起步較晚,主要市場份額為國外廠商所占據,包括發行人在內的國產設備廠商在該領域內的市場地位相對較弱。
                      
                      (1)技術實力
                      
                      在技術實力方面,發行人可比公司主要包括瑞典Mycronic、德國Heidelberg等國際廠商以及江蘇影速、中山新諾、天津芯碩等國內廠商。發行人產品的各項核心技術指標在國內廠商中整體處于較高水平,并在部分性能指標達到了德國Heidelberg競品的水平,但與全球領先企業瑞典Mycronic相比較還具有較大的差距。
                      
                      技術指標對比情況詳見“第六節、業務與技術”之“二、發行人所處行業基本情況及其競爭狀況”之“(九)發行人與同行業可比公司的比較情況”之“3、技術實力對比”內容。
                      
                      (2)應用領域
                      
                      報告期內,在IC領域,公司設備客戶主要為高校及科研院所微電子相關領域,其市場需求與科研項目經費具有較高的關聯度;在FPD領域,公司設備目前僅應用于OLED廠商低世代產線中的小批量、多批次產品的生產以及新產品的研發試制,在OLED光刻工藝環節中是掩膜光刻設備的補充,應用領域較為狹窄,且與下游OLED廠商的研發產線規劃、固定資產投資具有較強的關聯度。
                      
                      與同行業國際廠商相比較,發行人在泛半導體領域內的產品類型較為單一,應用領域較為狹窄,在下游大規模產業化應用程度較低,銷售收入存在較大的不確定性,因此市場地位相對較弱。
                      
                      (3)銷售規模
                      
                      2017年-2019年,發行人泛半導體直寫光刻設備的銷售收入分別為41.03萬元、3,283.42萬元、209.67萬元,與瑞典Mycronic、德國Heidelberg等國際廠商相比較,發行人產品在泛半導體領域內的市場銷售規模較小,且具有較大的波動性,市場地位相對較弱。”
                      
                      針對發行人與同類產品公司之間的技術實力對比,發行人已在招股說明書“第六節 業務與技術”之“二、發行人所處行業基本情況及其競爭狀況”之“(九)發行人與同行業可比公司的比較情況”之“3、技術實力對比”中補充披露如下:
                      
                      “……
                      
                      (2)技術實力對比
                      
                      ①PCB直接成像設備技術實力對比
                      
                      A、最小線寬在10μm左右的線路曝光工藝的直接成像設備
                      
                              競爭對手產品型號              最小線寬       對位精度    產能效率(面/hr)
                               日本ORC:FDi-5                5μm           3.5μm           80
                              日本ADTEC:IP-6                6μm            5um            77
                       以色列Orbotech:Paragon-Ultra 300        8μm            5μm             -
                               江蘇影速:IC250               8/12μm           5μm            116
                              天津芯碩:Mars 9P             10-15μm          5μm            90
                              發行人:ACURA280              8μm            5μm            120
                      
                      
                      數據來源:相關企業官網中的產品介紹資料
                      
                      根據上表,在最小線寬指標方面,發行人ACURA280與以色列Orbotech的競品處于同一水平,落后于日本ORC及日本ADTEC的競品;在對位精度指標方面,發行人ACURA280落后于日本ORC的競品,與其他可比公司的競品處于同一水平;在產能效率指標方面,發行人ACURA280超過可比公司的競品(以色列Orbotech未公開披露Paragon-Ultra 300產品的產能效率指標)。
                      
                      B、最小線寬在25μm左右的線路曝光工藝的直接成像設備
                      
                               競爭對手產品型號             最小線寬       對位精度    產能效率(面/hr)
                         以色列Orbotech:Nuvogo 1000          24μm           10μm            -
                            日本SCREEN:Ledia 6S            30μm           9μm             -
                              大族激光:LDI-E25              25.4μm         12.7μm          380
                              江蘇影速:H9300D               25μm           15μm           300
                              天津芯碩:Mars 9s              20-25μm          8μm            200
                              中山新諾:ALDI-PB              25μm           10μm           220
                               發行人:Mas25T                25μm           10μm           360
                      
                      
                      數據來源:相關企業官網中的產品介紹資料
                      
                      根據上表,在最小線寬指標方面,發行人Mas25T落后于以色列Orbotech的競品,超過日本SCREEN的競品,與其他可比公司的競品處于同一水平;在對位精度指標方面,發行人Mas25T弱于日本SCREEN、天津芯碩的競品,優于大族激光、江蘇影速的競品,與以色列Orbotech與中山新諾的競品處于同一水平;在產能效率指標方面,發行人Mas25T低于大族激光的競品,并優于其余可比公司的競品(以色列Orbotech、日本SCREEN均未公開披露Nuvogo 1000產品、Ledia6S產品的產能效率指標)。
                      
                      C、最小線寬在35μm左右的線路曝光工藝的直接成像設備
                      
                               競爭對手產品型號             最小線寬       對位精度    產能效率(面/hr)
                              日本ADTEC:IP-35               35μm           10μm           340
                          川寶科技:Raptor 7000series           30μm           10μm           280
                              江蘇影速:Q7500D               40μm           15μm           170
                              天津芯碩:Mars 8P             30-35μm          12μm           257
                            中山新諾:ALDI-ST650             35μm           12μm           300
                               發行人:Mas35T                35μm           12μm           360
                      
                      
                      數據來源:相關企業官網中的產品介紹資料
                      
                      根據上表,在最小線寬指標方面,發行人Mas35T落后于臺灣川寶科技的競品,領先于江蘇影速的競品,并與其他可比公司的競品處于同一水平;在對位精度指標方面,公司落后于日本ADTEC、臺灣川寶科技的競品,領先江蘇影速的競品,并與天津芯碩、中山新諾的競品處于同一水平;在產能效率指標方面,發行人領先所有可比公司的競品。
                      
                      D、最小線寬在50μm左右的線路曝光工藝的直接成像設備
                      
                               競爭對手產品型號             最小線寬       對位精度    產能效率(面/hr)
                       臺灣川寶科技:Phoenix 5000Series        45μm           12μm           330
                              天津芯碩:Mars 6s              45-50μm         12μm           257
                               發行人:Mas50T                50μm           12μm           390
                      
                      
                      數據來源:相關企業官網中的產品介紹資料
                      
                      根據上表,在最小線寬指標方面,發行人Mas50T落后于臺灣川寶科技、天津芯碩的競品;在對位精度指標方面,發行人與可比公司的競品處于同一水平;在產能效率指標方面,發行人優于可比公司的競品。
                      
                      E、最小焊橋在50μm左右的阻焊曝光工藝的直接成像設備
                      
                               競爭對手產品型號             最小焊橋       對位精度    產能效率(面/hr)
                         以色列                 TMOrbotech:Diamond10         50μm           10μm           121
                            日本SCREEN:Ledia 6S            50μm           9μm             -
                               發行人:MEX3T                50μm           12μm           120
                      
                      
                      數據來源:相關企業官網中的產品介紹資料
                      
                      根據上表,在最小焊橋指標方面,發行人MEX 3T與以色列Orbotech、日本SCREEN的競品處于同一水平;在對位精度指標方面,發行人MEX 3T落后于可比公司的競品;在產能效率指標方面,發行人MEX 3T基本與以色列Orbotech的競品處于同一水平(日本SCREEN未公開披露Ledia 6S產品的產能效率指標)。
                      
                      ②泛半導體直寫光刻設備技術實力對比
                      
                      A、用于掩膜版制版的激光直寫光刻設備技術實力對比
                      
                            競爭對手產品型號         最小線寬    套刻精度      產能效率
                                                                          (mm2/minute) CD均勻度
                         瑞典Mycronic:Sigma7700      220nm       20nm          130           5nm
                       德國Heidelberg:DWL-4000-I      500nm       160nm          30           60nm
                         天津芯碩:Mercury2000P       1,000nm      300nm          35           60nm
                            競爭對手產品型號         最小線寬    套刻精度   (m產m能2/m效i率nute)CD均勻度
                            江蘇影速:LP3000          500nm       200nm           -           50nm
                           中山新諾:ALDI-SLA       1,000nm      200nm         2,000           -
                            發行人:LDW-X6           500nm       150nm          300          70nm
                      
                      
                      數據來源:相關企業官網中的產品介紹資料
                      
                      根據上表,在最小線寬指標方面,發行人LDW-X6與德國Heidelberg、江蘇影速的競品處于同一水平,優于天津芯碩、中山新諾的競品,落后于瑞典Mycronic的競品;在套刻精度指標方面,發行人LDW-X6接近德國Heidelberg的競品,落后于瑞典Mycronic的競品,優于其他可比公司;在產能效率方面,發行人LDW-X6在同樣500nm最小線寬的條件下優于德國Heidelberg的競品(江蘇影速未公開披露LP3000產品的產能效率指標);在CD均勻度方面,發行人LDW-X6在同樣500nm最小線寬的條件下落后于德國Heidelberg、江蘇影速的競品(中山新諾未公開披露ALDI-SLA產品的CD均勻度指標)。
                      
                      B、IC制造直寫光刻設備技術實力對比
                      
                           競爭對手產品型號        最小線寬     套刻精度       產能效率     CD均勻度
                                                                          (   2mm/minute)
                       德國Heidelberg:DWL 66+     300nm        100nm            3           60nm
                              (HiRes)
                          發行人:MLL-C900         600nm        500nm           250          150nm
                      
                      
                      數據來源:相關企業官網中的產品介紹資料
                      
                      根據上表,在最小線寬、套刻精度以及CD均勻度指標方面,發行人MLL-C900落后于可比公司的競品;但由于最小線寬、套刻精度等指標與產能效率指標存在一定的此消彼長關系,因此發行人MLL-C900在產能效率指標方面優于可比公司的競品。
                      
                      C、OLED顯示面板制造光刻設備技術實力對比
                      
                      目前 OLED 顯示面板低世代線光刻設備主要采用掩膜光刻和直寫光刻兩種技術路線,發行人是采用直寫光刻技術并能夠成功實現設備產業化銷售的國產廠商之一。
                      
                            競爭對手及產品型號       技術路線     解析精度    套刻精度     產能效率
                                                                (最小線寬)
                         美國Rudolph:JetStep?G45    掩膜光刻      1.5μm       0.5μm          -
                                 System
                          上海微電子:SSB260/20T     掩膜光刻      1.5μm       0.5μm          -
                         德國Heidelberg:MLA300      直寫光刻       2μm       0.2μm    5,000mm2/min
                             發行人:LDW-D1        直寫光刻      0.7μm       0.4μm    3,000mm2/min
                      
                      
                      數據來源:相關企業官網中的產品介紹資料
                      
                      根據上表,在最小線寬指標方面,發行人LDW-D1優于德國Heidelberg的競品;在套刻精度指標與產能效率指標方面,為實現更精細的最小線寬,發行人LDW-D1落后于德國Heidelberg的競品。”
                      
                      對本回復材料中的發行人回復(包括補充披露和說明的事項),本保薦機構均已進行核查,確認并保證其真實、完整、準確。
                      
                      (此頁無正文,為合肥芯碁微電子裝備股份有限公司《關于合肥芯碁微電子裝備股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市的審核中心意見落實函的回復》之蓋章頁)
                      
                      合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
                      
                      年 月 日
                      
                      發行人董事長聲明
                      
                      本人已認真閱讀合肥芯碁微電子裝備股份有限公司本次審核中心意見落實函回復報告的全部內容,確認審核中心意見落實函回復報告內容真實、準確、完整,不存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏。
                      
                      發行人董事長簽名:
                      
                      程 卓
                      
                      合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
                      
                      年 月 日
                      
                      (此頁無正文,為海通證券股份有限公司《關于合肥芯碁微電子裝備股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市的審核中心意見落實函的回復》之簽字蓋章頁)
                      
                      保薦代表人簽名:________________ ________________
                      
                      于軍杰 林劍輝
                      
                      保薦機構董事長簽名:
                      
                      周 杰
                      
                      海通證券股份有限公司
                      
                      年 月 日
                      
                      聲明
                      
                      本人已認真閱讀合肥芯碁微電子裝備股份有限公司本次審核中心意見落實函回復報告的全部內容,了解報告涉及問題的核查過程、本公司的內核和風險控制流程,確認本公司按照勤勉盡責原則履行核查程序,審核中心意見落實函回復報告不存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏,并對上述文件的真實性、準確性、完整性、及時性承擔相應法律責任。
                      
                      保薦機構董事長簽名:
                      
                      周 杰
                      
                      海通證券股份有限公司
                      
                      年 月 日

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                  Tags:回復(32)中心(311)發行人(4)保薦(12)審核(21)關于(273)機構(260)意見(111)落實(118)微裝(7)

                  轉載請標注:信息網——芯??微裝:發行人及保薦機構關于審核中心意見落實函的回復

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